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詳情介紹
1999HPM-475 mW-980 nm制冷泵浦激光模塊
1999HPM是980 nm制冷泵浦激光模塊系列中以內(nèi)部芯片技術(shù)為動力，專為要求緊湊和功率效率的應(yīng)用而設(shè)計的激光模塊。
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參數(shù) |
單位 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
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閾值工作電流 |
mA |
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45 |
60 |
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額定功率 |
mW |
350 |
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430 |
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前向工作電壓 (430mW) |
V |
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1.8 |
2.1 |
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光功率穩(wěn)定度（工作功率60秒） |
% |
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＜1 |
2 |
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波長隨溫度漂移 (Tgrating= -5 to 75 °C) |
nm/℃ |
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0.01 |
0.02 |
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功率損耗(430mW) |
W |
|
|
6.0 |
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響應(yīng)度 |
μA/mW |
0.5 |
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10 |
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暗電流 (5V) |
nA |
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50 |
100 |
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TEC 工作電流 |
A |
|
|
2.0 |
|
TEC 工作電壓 |
V |
|
|
2.5 |
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電阻值 （25℃） |
KΩ |
9.5 |
10 |
10.5 |
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參數(shù) |
單位 |
最小值 |
最大值 |
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存儲溫度(2000h) |
℃ |
-40 |
+85 |
|
模塊工作溫度 |
℃ |
-5 |
+75 |
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LD前向電流 |
mA |
|
800 |
|
LD反向電壓 |
V |
|
2.0 |
|
PD前向電流 |
mA |
|
10 |
|
PD反向電壓 |
V |
|
15 |
|
TEC電流 |
A |
|
2.4 |
|
TEC電壓 |
V |
|
3.3 |
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ESD損傷 |
V |
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1000 |
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引腳焊接溫度（不超過10秒） |
℃ |
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280 |
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光纖尾纖彎曲半徑 |
mm |
25 |
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產(chǎn)品特點:
? 工作功率可達430mW
? 工作溫度范圍-5 °C to +75 °C
? FBG在SMF中的應(yīng)用
? 總消耗功率:6.0 W max @ 430 mW Pop
? 合格的Telcordia GR-468-CORE
? RoHS 6/6
應(yīng)用領(lǐng)域
? 高輸出功率低噪聲EDFA
? 多泵結(jié)構(gòu)
? 傳感器
指標(biāo)說明應(yīng)用領(lǐng)域
