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詳情介紹
單模,多模,保偏光纖切割機(jī):包層直徑小于等于1.7 mm
Vytran的大芯徑光纖熔接拉錐處理機(jī)是多功能的平臺(tái)，設(shè)計(jì)用于光纖熔接、拉錐、制造光纖耦合器、光纖終端和光纖合束器。此大芯徑光纖處理器在熔接頭中集成了一個(gè)精密切割器，并可通過熱成像相機(jī)對(duì)處理過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，還可以在熔接前對(duì)光纖邊緣進(jìn)行XY位置的熔接對(duì)準(zhǔn)，對(duì)光纖纖芯進(jìn)行旋轉(zhuǎn)方向的對(duì)準(zhǔn)。這種功能的結(jié)合使用戶可在單個(gè)工作臺(tái)上切割和熔接保偏光纖，和具有微結(jié)構(gòu)化纖芯的特制光纖，同時(shí)仍能為多種光纖類型制造光纖拉錐和光纖終端。GPX3800大芯徑光纖處理器兼容包層直徑最大?1.25 mm的光纖，而更高功率的GPX3850可處理包層直徑最大?1.7 mm的光纖。
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Item # |
GPX3800 |
GPX3850 |
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Splicing Specifications |
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Fiber Types (Non PM) |
Single Mode, Multimode, Photonic Crystal, Large Mode Area, Non-Circulara |
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Fiber Types (PM) |
Panda, Elliptical, Bow-Tiea |
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Fiber Cladding Diameter |
Up to 1.25 mm (Max) |
Up to 1.7 mm (Max) |
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Fusion Method |
Filament Fusion |
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Filament Temperature Range |
Room Temperature to 3000 °C |
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Splice Loss |
0.02 dB (Typical)b |
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Splice Loss Estimation |
True Core Imaging? Technology |
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Splice Strength |
>250 kpsi (Typical)c |
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Strength Enhancement |
Fire Polish |
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Polarization Cross Talk |
Panda: >35 dB |
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Fiber Inspection |
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Fiber Side Viewing |
True Core Imaging Technology |
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Fiber End Viewing |
Facet Inspection and PM Core Alignment |
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Core / Cladding / Fiber Diameter |
Automated Measurement |
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End Face Inspection |
Inspection via GUI Display |
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Cleave Angle |
Automated Measurement |
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Fiber and End Face Alignment |
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Fiber Z-Axis Movement |
180 mm (Max) |
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Z-Axis Movement Resolution |
0.25 μm via Stepper Motor |
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XY Axis Fiber Positioning Resolution |
0.02 μm via Stepper Motor |
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Rotation Alignment |
Fully Automated End-View Alignment for Panda, Bow Tie, Elliptical-Core Fibers |
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Rotation Drive Resolution |
0.02° |
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Rotation Travel |
200° |
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? 除了這里列出的以外，還兼容其它光纖類型。聯(lián)系技術(shù)支持咨詢您的光纖類型是否可用。
? 針對(duì)?125 μm包層的單模光纖。
? 測(cè)量的是用LDC-400系列光纖切割器或其它合適的光纖制備裝置制備的單模光纖。
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Item # |
GPX3800 |
GPX3850 |
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Tapering |
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Tapering Length |
~2 mmd (Min) |
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Tapering Ratio (Max) |
Adiabatic Tapers up to 1:10 (Ratios Up to 1:100 Possible) |
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Tapering Speed |
1 mm/s (Typical)e |
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Adiabatic Tapering Loss |
< 0.01 dB (Typical) |
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Computer and Software |
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PC Computer |
Included |
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Splice Files |
Built-In Library for Common Fibers and Processes |
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Physical |
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Size |
16.0" x 12.5" x 6.3" |
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Weight |
45 lbs (20 kg) |
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External Power Supply |
Universal Input: 96 - 260 VAC, 47 - 63 Hz, Single Phase |
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Gas Supply |
Argon, >99.999% Purity at 12 psig (Not Included) |
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Environmental |
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Operating Temperature |
15 to 40 °C |
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Altitude Range |
0 to 2000 m Above Sea Level |
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Operating Humidity |
0 to 75% Relative Humidity (Non-Condensing) |
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Storage Temperature |
-20 to 60 °C |
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Storage Humidity |
0 to 90% Relative Humidity (Non-Condensing) |
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? 取決于拉錐的幾何形狀
? 拉錐速度非常依賴于所用的過程類型。標(biāo)準(zhǔn)拉錐過程的典型速度是1 mm/s。
這些大芯徑光纖處理機(jī)集成了一個(gè)基于加熱絲的加熱爐組件，提供一個(gè)均勻且精密受控的高溫?zé)嵩础Ｓ捎诩訜峤z材料和尺寸可以輕松更換，同一個(gè)系統(tǒng)可處理多種包層直徑的光纖和特制光纖。對(duì)光纖位置和方向的精確控制使得可進(jìn)行多種高級(jí)光纖處理方法，涉及不相似光纖的低損耗熔接，以及進(jìn)行絕熱光纖拉錐、制造光纖終端或熔融光纖耦合器等等。
集成到熔接頭中的光纖切割器利用與LDC401系列光纖切割機(jī)相同的“拉伸和擦劃”程序，而且兼容包層直徑最大400 μm的光纖。如下圖中所見，沿著光纖的長度施加拉力，然后利用鉆石切割刀完成自動(dòng)擦劃過程。在刀片對(duì)光纖擦劃之后，保持拉力，使劃痕通過光纖的寬度傳播，從而完成切割。
GPX3800和GPX3850利用拉伸和擦劃方法對(duì)光纖進(jìn)行平切的示意圖。在切割之前沿著光纖的光軸施加拉力。再用一個(gè)鉆石刀對(duì)光纖擦劃，拉力導(dǎo)致劃痕沿著垂直于拉力方向的平面在光纖中傳播。
真實(shí)纖芯成像?和熱成像相機(jī)
這些光纖處理系統(tǒng)利用真實(shí)纖芯成像(True Core Imaging)技術(shù)為光纖測(cè)量和對(duì)準(zhǔn)提供高分辨率的圖像。將一個(gè)數(shù)字CCD相機(jī)和鏡塔集成到光纖處理工作站當(dāng)中，可對(duì)光纖纖芯和包層實(shí)現(xiàn)清晰的側(cè)面和端面成像。這種成像功能使得可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量光纖的特性(纖芯/包層直徑，切割角，等等)，為自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供反饋，在與相似或不相似的光纖類型熔接時(shí)計(jì)算精確的熔接損耗。
將中性密度濾光片集成到相機(jī)系統(tǒng)中之后，用戶可實(shí)時(shí)獲取熔接/拉錐過程的光纖圖像(見下圖)。這種高級(jí)的成像功能可以實(shí)時(shí)提供熔接/拉錐質(zhì)量的反饋，使用戶可以快速開發(fā)程序，針對(duì)應(yīng)用優(yōu)化參數(shù)。
使用熱相機(jī)成像實(shí)現(xiàn)光纖熔接過程的實(shí)時(shí)成像 拉錐過程中的假色溫重疊
產(chǎn)品特性：
? 制造熔接光纖、光纖拉錐、光纖終端、光纖耦合器和合束器
? 自動(dòng)XY和旋轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)
? 熔接頭中集成了鉆石切割刀
? 在熔接或拉錐過程中對(duì)光纖進(jìn)行實(shí)時(shí)熱成像
? 兼容單模、多模、保偏和特種光纖
? 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)玻璃光纖進(jìn)行低損耗(~0.02 dB)的熔接
? 利用端面成像測(cè)量光纖圓度、質(zhì)心和纖芯偏心度
? 軟件帶程序進(jìn)展的圖形用戶界面(GUI)以及熔接程序文件庫
產(chǎn)品型號(hào)：
GPX3800：Vytran自動(dòng)大纖芯光纖熔接和拉錐工作臺(tái)，內(nèi)置切割器，可處理的最大包層直徑?1.25 mm
GPX3850：Vytran自動(dòng)大纖芯光纖熔接和拉錐工作臺(tái)，內(nèi)置切割器，可處理的最大包層直徑?1.7 mm
指標(biāo)說明應(yīng)用領(lǐng)域
