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詳情介紹
自動(dòng)化光纖熔接機(jī):包層小于等于1.7 mm
Vytran的大纖芯光纖處理器是多功能的平臺(tái)，設(shè)計(jì)用于光纖熔接、拉錐、制造光纖耦合器、光纖終端和光纖合束器。本頁(yè)出售的大纖芯光纖處理器可以對(duì)光纖邊緣進(jìn)行XY位置的自動(dòng)預(yù)先熔接對(duì)準(zhǔn)，對(duì)光纖纖芯進(jìn)行自動(dòng)旋轉(zhuǎn)方向?qū)?zhǔn)。這些系統(tǒng)非常適用于熔接應(yīng)用，包含對(duì)保偏光纖、光子晶體光纖和具有微結(jié)構(gòu)化纖芯的其它特制光纖的熔接。GPX3400大纖芯光纖處理器兼容最大包層?1.25 mm的光纖，而更高功率的GPX3600可處理最大包層?1.7 mm的光纖。
這些大纖芯光纖處理器集成了一個(gè)基于加熱絲的加熱爐組件，提供一個(gè)均勻且精密受控的高溫?zé)嵩础Ｓ捎诩訜峤z材料和尺寸可以輕松更換，因此同一個(gè)系統(tǒng)可處理多種包層直徑的光纖和特種光纖。對(duì)光纖位置和方向的精確控制使得可進(jìn)行多種高級(jí)光纖處理方法，包括相似光纖的低損耗熔接，以及進(jìn)行絕熱光纖拉錐、制造光纖終端或熔融光纖耦合器等等。
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Item # |
GPX3400 |
GPX3600 |
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Splicing Specifications |
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Fiber Types (Non PM) |
Single Mode, Multimode, Photonic Crystal, Large Mode Area, Non-Circulara |
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Fiber Types (PM) |
Panda, Elliptical, Bow-Tiea |
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Fiber Cladding Diameter |
Up to 1.25 mm (Max) |
Up to 1.7 mm (Max) |
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Fusion Method |
Filament Fusion |
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Filament Temperature Range |
Room Temperature to 3000 °C |
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Splice Loss |
0.02 dB (Typical)b |
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Splice Loss Estimation |
True Core Imaging? Technology |
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Splice Strength |
>250 kpsi (Typical)c |
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Strength Enhancement |
Fire Polish |
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Polarization Cross Talk |
Panda: >35 dB |
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Fiber Inspection |
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Fiber Side Viewing |
True Core Imaging Technology |
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Fiber End Viewing |
Facet Inspection and PM Core Alignment |
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Core / Cladding / Fiber Diameter |
Automated Measurement |
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End Face Inspection |
Inspection via GUI Display |
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Cleave Angle |
Automated Measurement |
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Fiber and End Face Alignment |
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Fiber Z-Axis Movement |
180 mm (Max) |
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Z-Axis Movement Resolution |
0.25 μm via Stepper Motor |
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XY Axis Fiber Positioning Resolution |
0.02 μm via Stepper Motor |
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Rotation Alignment |
Fully Automated End-View Alignment for Panda, Bow Tie, Elliptical-Core Fibers |
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Rotation Drive Resolution |
0.02° |
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Rotation Travel |
200° |
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? 除了這里列出的以外，還兼容其它光纖類型。聯(lián)系技術(shù)支持咨詢您的光纖類型是否可用。
? 針對(duì)?125 μm包層的單模光纖
? 測(cè)量的是用LDC-400系列光纖切割器或其它合適的光纖制備裝置制備的單模光纖。
真實(shí)纖芯成像
這些光纖處理系統(tǒng)利用真實(shí)纖芯成像(True Core Imaging)技術(shù)為光纖測(cè)量和對(duì)準(zhǔn)提供高分辨率的圖像。將一個(gè)數(shù)字CCD相機(jī)和鏡塔集成到光纖處理工作站當(dāng)中，可對(duì)光纖纖芯和包層實(shí)現(xiàn)清晰的側(cè)面和端面成像(實(shí)例見右圖)。這種成像功能使得可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量光纖的特性(纖芯/包層直徑、切割角等等)，為自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供反饋，在與相似或不相似的光纖類型熔接時(shí)計(jì)算精確的熔接損耗。使用自動(dòng)端面對(duì)準(zhǔn)需要VHB00或VHB05上插條。
光纖的端面成像圖，含內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
圖分別為a)光子晶體光纖，b)光纖傳像束，c) 6+1保偏光纖合束器，d)37轉(zhuǎn)1光纖合束器。
產(chǎn)品特性：
? 制造熔接光纖、光纖拉錐、光纖終端、光纖耦合器和合束器
? 自動(dòng)XY和旋轉(zhuǎn)對(duì)準(zhǔn)
? 兼容單模、多模、保偏和特種光纖
? 在標(biāo)準(zhǔn)玻璃光纖上創(chuàng)造低損耗(~0.02 dB)的熔接光纖
? 利用真實(shí)纖芯成像(True Core Imaging?)技術(shù)實(shí)現(xiàn)側(cè)視/端視成像并確定熔接損耗
? 軟件帶過程發(fā)展的圖形用戶界面(GUI)以及熔接過程庫(kù)
產(chǎn)品型號(hào)：
GPX3400：Vytran自動(dòng)大纖芯光纖熔接、拉錐工作臺(tái)，可處理的最大包層?1.25 mm
GPX3600：Vytran自動(dòng)大纖芯光纖熔接、拉錐工作臺(tái)，可處理的最大包層?1.7 mm
指標(biāo)說明應(yīng)用領(lǐng)域
